半导体行业 由制造业大国向强国转变的必经之坎

飞笛研究员/赵正

导读

缺芯少屏一直是我国制造业的软肋去年发生的?#34892;?#20107;件直接为我们上了一节生动的半导体行业知识普及课

芯片属于半导体行业在我们日常生活中扮演着重要的角色从通讯到计算机生活应用广泛在全球制造业领域半导体制造却由于高门槛而让大多数人望而却步即使如制造业大国的我国每年也都需要从国外大量进口且金额不断增长

目前全球半导体行业主要由美国韩国以及中国台湾领导由于是后进国家我国每年在半导体行业?#26029;?#22823;量资金而且经费不断上升但依旧扮演着新进追赶者的角色与国际领先?#38469;?#20381;然存在代差

虽然道阻且长但产业升级由制造业大国向制造业强国转变半导体行业是必须跨过的坎经过多年发展我国已经在芯片设计封测等领域取得一定成绩未来我国将?#20013;?#25237;入在国家大基金的护航下国内半导体行业有望进一步发展

相对于国外领先的?#38469;?#25105;国的半导体行业相对优势有哪些?#35838;?#26469;在哪些领域可以?#20852;?#31361;破

@李泽铭-Alan红蚁资本基金经理拥有近10年专业投资经验擅长在恶劣投资环境?#34892;?#31649;理风险并逆市突围

半导体行业大致可分为上游的原材料采购加工中游的集成电?#39134;?#35745;制造和封测以及下游各种消费产品其中的芯片制造是核心的环节前端的芯片设计和后端的封装测试中国已经具备世界领先的水平华为和长电科技?#30452;?#20026;该两个领域的代表企业

中国凭借早期的人口红利包揽了世界大部分工业产品的代工封装测试的?#38469;?#38376;槛并不特别高所拼的是成本中国企业在这方面的?#38469;?#32047;积深厚也具有规模效应临近下游各电子消费品的生产都集中在中国众多优势在将来也难?#21592;?#20854;他区域所超越

唯独晶圆制造是中国较为?#39134;?#19968;项?#34892;?#22269;际的集成电路制造工艺虽已堪称国内第一但普遍认为与龙头台积电的?#38469;?#24046;距10年以上晶圆制造在众多环节里所要求的?#38469;?#38376;槛最高需长时期的人才和资金投入难以短期内一蹴而就台积电为保持世界领先的?#38469;?#27700;平每年投入的研发经费超过100亿美元因此晶圆制造是无止境的追赶战但中国企业不能缺席唯有以战养战集中资源合并优?#21183;?#19994;扩大市场份额创造更多收入支撑长期的研发投放

@张峻恺博士通讯博士

半导体行业有一个非常有意思的半导体周期?#20445;?#27599;当半导体周期进入企业扩大生产导致价格猛跌行业亏损的时候新的应用需求又会爆炸性地增长导致下一个周期高峰会?#23545;?#30340;超过上一个企业必须先承受周期中的亏损在亏损中不仅不能减少投资还要增加投资兴建新一代的生产线然后才能迎来下一轮更大的产量和利润

中国的国家体制正好能满足半导体行业逆周期投资的趋势能?#20013;?#22320;以国家资本作为强力后盾企业为主体不断地?#20013;?#25237;入资本人才?#38469;?#20013;国已经成功地在通信液晶屏等半导体领域实现后来?#30001;ϡ?#40614;肯锡报告显示2020年中国物联网用户数将达到20亿左右相比于8亿个人用户增加了3倍的芯片使用量而根据国?#19994;?#35268;划2020年前国家要求芯片国产化要达到40%目前国产化的基点是7%还有33%的国产化增涨红利空间

@走在桥水的猫中科院医学博士后对各行业有着深入的研究能力和实战经验旗下团队中有不少从事券商公私募的研究员以及在一线产业核心成员

半导体行业的发展受下游终端应用领域的拉动而发展随着科技的发展市场对半导体的需求在不断提升

我国半导体在高端芯片部分对外依存度很高在产业规模和企业规模与国外差距?#27493;?#22823;需要正视这种差距以自己的优势为突破口

优势主要体现在市场优势和产业?#20174;?#21183;具体来说中国是全球最大的半导体消费市场具备了靠近?#31361;?#38752;近终端应用的优势而国内半导体产业链经过近几年内生及外延式发展趋向完整和成熟为国产替代奠定了基础中国每年2000亿以上的芯片进口再?#30001;?#36152;易摩擦事件促使国内终端厂商对国产IC的替代需求迫切会加速国产化的进程

可以从几个方面看突破

1.突?#23631;?#33258;制如存储芯片高端功?#21183;?#20214;2.产业链中较薄弱的环节如半导体设备半导体材料3.中?#25237;?#33455;片的加速国产替代如模拟芯片4.新兴热点应用中有机会赶超的领域如AI芯片物联网相关芯片

编辑李博

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